MULTIBUS BORAD

マルチバス基板(オープン価格)
インテル社のマルチバスシステムを基本としたMULシリーズはCPUインターフェースROM PAM.MEMORY等に使い易いユニバーサル基板です。（全面スルホール）

仕様

  • 材質／ガラス布基材エポキシ樹脂1.6m/m
  • 銅箔／18μ
  • 孔間隔／2.54m/m
  • 孔径／0.9m/m仕上り（Dサブ1.0φ）
  • 取付孔／3.2m/m
  • 全スルホール両面基板
  • 両面半田メッキ仕上げ
  • 端子／金メッキ

　　　　　　　　　　　　　　
パターン型名材質寸法端子
極数ピッチメッキ
デジタルMUL-713-801ガラスエポキシ両面171.5×304.860/862.54/3.96金メッキ
シングルMUL-713-802ガラスエポキシ両面171.5×304.860/862.54/3.96金メッキ
アナログMUL-713-803 ガラスエポキシ両面171.5×304.860/862.54/3.96金メッキ
エックステンションMUL-713-EXガラスエポキシ両面171.5×304.860/862.54/3.96金メッキ

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